Mobile Dadは6日（現地時間）、中国Huaweiの次世代フラッグシップSoC「Kirin 950」の詳細なスペック情報が、新たにリークされたことを伝えています。
こちらが、今回リークされたKirin 950のスペック一覧。既に今年3月にも、Kirin 950を含むHuawei製の次世代SoCシリーズのスペック情報は伝えられていましたが（過去記事）、今回新たにリークされた情報は、結果的に先日の情報ともほぼ完璧に合致するものとなりました。
以下は、先日リークされた次世代Kirinシリーズのスペック一覧表。
米Qualcomm最新のCPUコア「Cortex A72」と「Cortex A53」の組み合わせによるオクタコアSoCとして、同じく同社最新のGPUコア「Mali-T880」を搭載。さらに、デュアルチャネルのLPDDR4メモリとHiFi再生にも対応した専用の音楽信号処理用チップに加え、各種センサー類やワイヤレス接続、およびセキュリティに関する処理を一手に担うコプロセッサが統合される模様です。
そのほか、現状最速のモバイルデバイス向けストレージ規格の1つ「UFS 2.0」や「UHS-II」にも対応し、さらに「LTE Category 10」規格や最新の各種ワイヤレス接続規格をもサポート。また、「H.265/HEVC」形式でのエンコードおよびデコード機能も搭載しており、まさに ”次世代モデル” を名乗るに相応しい高性能なSoCとして登場することになるようです。
なお、今回および先日の情報とを擦り合わせるに、2015年第3四半期ないし第4四半期にも正式に発表される見込みですが、現時点ではどちらの情報もフェイクである可能性を完全に排除することはできません。あるいは、年内の登場が予測されるHuaweiの次世代フラッグシップモデルに搭載されるかもしれず、続報には要注目です。
[Mobile Dad via Phone Arena]