1: 海江田三郎 ★ 2015/07/10(金) 15:19:09.18 ID:???.net
IBMが、世界最小の半導体チップ製造を可能にする製造プロセス(プロセス・ルール)7nmのチップの試作に成功したことが明らかになりました。
CPUやメモリなど、半導体の回路をウェハー上に製造する際の配線の幅をプロセス・ルールと呼び、最小加工寸法によって「14nm世代」や「22nm世代」のように呼ばれます。
世代が進み最小加工寸法が小さくなれば、同じ面積により多くのトランジスタや配線を配置できるようになるので、さらに半導体の高速化が実現できると考えられています。
Intel創業者のゴードン・ムーア氏が提唱した、「集積回路上のトランジスタ数は18カ月ごとに2倍になる」という有名な「ムーアの法則」に従うように、これまで半導体回路はウェハー上の集積回路の密度を高めて性能を向上しつ続けてきました。
現在、実用化されている最先端の半導体チップのプロセル・ルールは14nm世代で、次世代チップとして10nmプロセスの実用化に向けて半導体の微細化技術が高められていますが、半導体を開発するIntelやTSMCなどから漏れ聞こえてくるのは「微細化技術の限界論」であり、10nmプロセス以降の微細化技術の開発は難航し、今後、ムーアの法則は成り立たなくなるのではないかと懸念されていました。
そんな中、IBMはGLOBALFOUNDRIES、Samsugn、ニューヨーク州立大学などと協力して、世界で初めて7nmプロセスのチップの試作に成功したことが明らかになりましたIBMによると分子サイズのスイッチング部分FinFETの材料に純シリコンの代わりにシリコンゲルマニウムを採用しているとのこと。また、ウエハーのマスキング・露光には、
極端紫外線リソグラフィ(EUV)という技術が使われていると予想されています。
7nmプロセスという最小加工寸法がどれほど小さいのかはいまいちピンときませんが、血液内の赤血球の直径が約7500nmでDNAの鎖の直径が約2.5nmなので、半導体チップの回路設計における微細化技術の凄まじさが伝わってきます。
IBMが試作に成功した7nmプロセスを採用したチップは2017年から2018年に市販される見込みで、2018年まではムーアの法則は堅持されそう。PC用の半導体市場を圧倒的にリードするIntelや、モバイル端末用チップの開発でしのぎを削るQualcomm、TSMC、Samsungに対して、10nm以降のチップ開発競争に巨人IBMが名乗りを上げたようです。
引用元:http://anago.2ch.sc/test/read.cgi/bizplus/1436509149/
12: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 15:47:28.06 ID:7LWNt+UZ.net
IntelやAMDみたいにWindowsが動くCPUをIBMにも作らせたら
世界最速のが出来上がるのか
8: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 15:40:15.34 ID:k+NaalOO.net
1年で約1nって感じなだ。
13: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 15:49:20.09 ID:KdIhNMYB.net
でも脆いんじゃないかなぁ
もうすぐ銅原子の直径じゃん
15: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 16:07:27.23 ID:l2bd7eKo.net
っつか、
人間の脳の容積ではるかに低いエネルギーで持続的に活動できるんだから微細加工っていう方向性はもうそれほど重要じゃないんじゃないのか？
16: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 16:15:14.92 ID:9mF/uZ2n.net
3D構造化したらムーアの法則を超えられないの？
17: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 16:22:13.17 ID:vz8nXEi4.net
もうコンデンサ1つ当たりに蓄積される電子の数が少なすぎて
これ以上微細化すると0/1のデータが不安定になると聞いたが
20: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 16:42:52.14 ID:jkSszREC.net
ああそうか
配線にも量子効果が出始めるスケールか
これデバイスシミュレーションできるかな
21: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 16:48:19.94 ID:4ew0HnsO.net
プロセル・ルールが向上してるって前々から言われてきたけど
今発売されてるＣＰＵって昔(１０年以上前)と比べてそれほど周波数は高くないよね。
24: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 17:03:40.37 ID:5DTZAzJ1.net
>>21
ムーアの法則は集積密度の話だから
25: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 17:08:51.79 ID:cwZFrmUn.net
＞ただ現時点での動きを見る限り、EUVは14/16nm世代にはもう間に合わないのは確定であり、10nm世代でも果たしてどうか、
＞というレベルである。もし間に合うとすると10nmの次の7nmになるのだろうが、このあたりになるとCMOSで作れるのか？ という話になってきており、
＞そもそも市場が立ち上がるのかどうかさえも定かではない。
＞EUVもまた、ひょっとすると実現できるかもしれないが、その一方で見果てぬ夢に終わる恐れも多分に残っているのが現状である。
が実現したって事なのね
29: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 18:06:02.96 ID:hU9/IMTh.net
いやいや
EUVなんてとうの昔から使える技術だが
量産のためにはスループットが全然足りず使い物にならないというだけ
半導体製造ってのは試作で使える技術と量産に使える技術に越えられない壁があるのです
36: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 20:52:26.25 ID:waEY2KIF.net
>>29
うむ
そのページにも「実験レベルの話で量産に使えるレベルではない」と書いてあるしね
量産に耐えるには試作成功だけでなくコストを下げることが必要だ
26: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 17:40:07.60 ID:2MUJk5q5.net
消費電力、発熱はどの位抑えられる？
あと振動と強度だな。
33: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 19:53:20.63 ID:DVByQchW.net
試作はともかく、量産時の歩留まりが…。
35: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 20:13:51.03 ID:tTrMsR8u.net
いい加減使い道を開発してくれよ
もはやゲーマーしか喜ばん
37: 名刺は切らしておりまして 2015/07/10(金) 21:05:43.14 ID:qJA1n5cA.net
>>35
ゲーマーだけって
半導体の微細化はチップの小型化、低価格化にもメリットあるわけだが
41: 名刺は切らしておりまして 2015/07/11(土) 02:26:48.02 ID:YCRgduf0.net
>>35
医学、物理学、建築、インフラ、乗り物、ロボット、情報、量子力学、薬学、etc
多くの分野でのシミュレーションや解析にはまだまだより早い速度のCPUが求められているんや。
資本主義社会に生きるほぼすべての人がその恩恵に預かっているんやぞ。
40: 名刺は切らしておりまして 2015/07/11(土) 01:18:44.34 ID:6tXPK6aA.net
7nmプロセスで450mmウェハーか、胸熱
ロボの戦闘は空中戦より地上戦が好きって言うが
お父さんにペンギンのパソコン買ってもらったんだけど、LINEってどうやるの？
社会人１日目の俺が上司に言われたことｗｗｗ