Tech Timesは18日（現地時間）、任天堂の次世代ゲームコンソール「NX」には、米AMD製のカスタムチップが採用される見込みと伝えています。
Tech Timesによると、今回AMDのCEOリサ・スー氏によって、新たに ”数十億ドルの売り上げに繋がる” セミカスタムチップの供給契約を締結したことが明らかにされたとのこと。
昨年12月には、AMD幹部の最高財務責任者デヴィンダー・クマール氏によって、現在それぞれ「x86」と「ARM」プロセッサを採用する2種類のセミカスタムチップが開発されており、その内の一方はゲーム分野向けの製品となることが明言されているほか、既に「Wii」および「Wii U」においてAMDは任天堂にGPUの供給を行っきた ”実績” があります。
また、これまでのWiiシリーズにおいて、AMDのGPU製品に起因する大きなトラブルも報告されていない以上、次世代ゲームコンソールにおいてもAMDとの間にパートナーシップが維持される可能性は高そうです。
「PowerPC」プロセッサと「Radeon」チップを採用するWii U
それにしても、これまでWiiとWii Uにおいては米IBM製の「PowerPC」シリーズのCPUが採用されてきましたが、仮に今回の情報が事実だとするならば、x86あるいはARM系列のプロセッサへと変更される可能性が濃厚となります。
もしそうなった場合、Wiiシリーズのソフトウェアとの互換性の維持に問題が生じるようにも思われるのですが、あるいはNXは後方互換性を切り捨てたまったく新しいシリーズの製品として登場することになるのかもしれません。とはいえ、現時点ではどれもあくまで単なる憶測に過ぎず、今後のAMDからの公式発表が待ち望まれます。
[Tech Times via Neowin]