最近の噂では｢iPhone 6c｣は発売されないといった見方が大勢ですが、本日、DigiTimesが、半導体業界の情報筋の話として、｢iPhone 5c｣の後継モデルには14/16nm FinFETプロセスを採用したチップが搭載され、2016年第2四半期（4〜6月）に発表されるようだと報じています。
14/16nm FinFETプロセスを採用したチップはTSMCとSamsungによって製造され、当初の予定では20nmプロセスを採用したチップが搭載される予定だったものの、14/16nm FinFETプロセスの採用により、より低消費電力化が見込めるとのこと。
時期からすると｢WWDC 2016｣の開催に合わせて発表されるのかもしれませんが、この話が本当かどうかは不明です。
来年の話は鬼が笑う。来年のITの話はその頃誰も憶えていない。