Phone Arenaは19日（現地時間）、“モジュール組み立て式” スマートフォン「Project Ara」の発売が延期された理由に関する情報が、開発チームによって公式に示唆されたことを伝えています。
発売時期を2016年以降に変更したことが先日発表されたProject Araは、その延期の理由として「当初の想定以上に試作モデルの開発プロセスが長期化した」ことが明示されていましたが（過去記事）、今回、より具体的な理由が公式に示唆されることとなりました。
開発チームが公式Twitterアカウント上に投稿した文章によると、Project Araは「落下耐久試験をクリアすることができなかった」とのこと。Project Araは、複数のモジュールを接続する方式として「永電磁石」を採用していますが、どうやらその方式では落下した際に加わる衝撃に耐えられなかった模様です。
また、「No more electroparmanent magnets」という一文から察するに、製品版のProject Araにおいては、永電磁石を利用した接続方式以外の手段が採用されることになるものと思われますが、開発チームは「特徴的な（特製の）着脱方式を現在テスト中」とだけ明らかにしており、詳細については言及されませんでした。
なお、今回開発チームはProject Araに関する興味深い情報も開示。モジュールを接続するためのさらなるスペースを確保するべく、“核となる機能性（core functionality）” をひとまとめにしたとしています。
ここ数日の間に公式から明かされた情報を振り返ると、Project Araは大規模な計画変更を余儀なくされたしまったような印象を覚えますが、とりわけモジュールの接続方式の変更などは、多くのパートナー企業に対して少なからず影響を及ぼしたのではないでしょうか。いずれにせよ、Project Araが正式発表されるのはまだしばらくは先のこととなりそうです。
[Twitter[1]、[2]、[3] via Phone Arena]