MyDriversは27日（現地時間）、中国Xiaomiが2016年内にも、2種類の自社開発SoCを市場に投入する見込みと伝えています。
MyDriversによると、2種類のSoCのうち片方は “ローエンド級”のチップ となり、もう一方は “ミッドレンジ級” のオクタコアSoCとして開発されているとのこと。
ただし今回、どちらのチップについても詳細なスペックや登場時期などについては言及されませんでした。
また、フラッグシップモデルに関しては引き続き米クアルコム製の高性能チップが採用される見込みとされており、少なくとも2016年内まではハイエンドモデルにXiaomi製のSoCが搭載されることにはならないようです。
なお、自社製プロセッサを保有する中国のスマートフォンメーカーとしてはファーウェイが挙げられますが、同社の「Kirin」シリーズは主に “フラッグシップ級” のチップであり、Xiaomiはそれを踏まえてあえてファーウェイがカバーしていないミッドレンジ級以下に狙いを定めたのでしょうか。
既にXiaomiは中国市場において、「Redmi」シリーズというコストパフォーマンスに優れた低価格端末シリーズを展開し高い人気を獲得していますが、新たに自社製チップを採用することにより2016年以降はさらにその生産コストを引き下げることが可能になり、ひいてはよりリーズナブルな価格設定になるかもしれません。