WCCFtechは3日（現地時間）、既に台湾TSMCが「16nm FinFET+」プロセスの出荷を開始していたことが判明したと伝えています。
WCCFtechによると、米国のファブレス半導体会社Xilinxが、同社の最新SoCの製造にTSMCの16nm FinFET+プロセスが採用されていることを明らかにしたとのことです。
16nm FinFET+プロセスは、既に米アップル製の最新SoC「A9」などに採用される「16nm FinFET」プロセスの後継プロセスとなり、パフォーマンスおよび電力効率の双方においてより一層の向上を果たすことが、TSMCによって予告されていました。
また、半導体製造におけるライバルの韓国サムスンも、「14nm FinFET LPE（Low Power Early）」プロセスの後継となる「14nm FinFET LPP（Low Power Plus）」の出荷を近日中に開始することが予測されており、2016年以降に登場する次世代高性能プロセッサは、それら次世代プロセスで製造されることになるものと思われます。
残念ながら現時点では、16nm FinFET+プロセスがどのメーカーに対して提供されるのかは判明していませんが、強力なGPU（およびCPU）製品を多数開発する米NVIDIAや米AMD、そして既に採用実績を持つアップルなどはその筆頭候補と言えるのではないでしょうか。
14 / 16nm FinFET世代の競争においては一歩出遅れた感もあったTSMCでしたが、どうやら “第2回戦” では初戦よりも順調な滑り出しを見せているようです。
[WCCFtech]