中国Weibo上に14日（現地時間）、「iPhone 7」に搭載される見通しの「A10」プロセッサの性能について、新たな情報がリークされました。
中国の情報筋として知られているi冰宇宙氏によると、A10プロセッサは「A9」プロセッサと同じくデュアルコアチップとなり、既に試験段階に突入しているとのことです。
そして、同氏は今回、GeekbenchベンチマークにおけるA10プロセッサのスコアについてもリーク。シングルコア性能でおよそ3150点、マルチコア性能ではおよそ5200点を達成しているほか、さらなる性能向上の余地が残されていることも明らかにしました。
また、上述のスコアは「iPad Pro」シリーズに搭載されている「A9X」プロセッサに肉薄する得点であり、今回の情報が事実であるとするならば、大幅な性能向上が果たされることとなります。
なお、A10プロセッサは台湾TSMCによって独占的に製造され、「16nm FinFET」プロセスが採用される見込みと伝えられていますが（過去記事）、「A10X」プロセッサについては、その詳細のほとんどが謎に包まれている状況にあります。
一方、既に今年5月上旬には、「10nm FinFET」プロセスを採用する「A11」プロセッサが回路設計の段階にあることも報じられており（過去記事）、おそらくはA10Xも、16nm FinFETプロセスで製造されることとなりそうです。
[Weibo[1]、[2] via TechTastic via Phone Arena]