米Intelは2日（現地時間）、最新の高速汎用データ伝送規格となる「Thunderbolt 3」を正式に発表しました。
「Thunderbolt 2」の後継規格となるThunderbolt 3においては、従来比2倍となる40Gbps（5.0GB/s）の伝送速度を実現するほか、コネクタには「USB Type-C」と共通の形状のものを採用。これにより、多彩な互換性を有することとなりました。
以下は、Thunderbolt 3で実現された主な改善点。
- USB Type-Cの採用による、「USB 3.1」規格との互換性の獲得
- 「DisplayPort 1.2」規格とも互換性を獲得
- 最大「2つ」までの4Kモニターと接続可能に
- 従来比2倍のデータ伝送速度、「40Gpbs（5.0GB/s）」を達成
- 最大「100W」までのシステム給電と「15W」のバスパワー給電を可能に
上記に加え、ネットワーク接続関連の機能（P2P、ブリッジ接続、ワークグループ）にも強化が施されており、「10ギガビット・イーサネット」による接続を効果的に置き換えることも可能にしている模様です。また従来同様、Thunderbolt 3を用いて「デイジーチェーン接続」をする場合には、最大で「6台」までしか接続できません。
そのほか、「Thunderbolt」および「Thunderbolt 2」ポートを採用したデバイスとも、変換アダプタを利用することで接続可能となりますが、現時点ではその場合にどのような機能制限が課されることになるかは不明となっています。
なお、Thunderlbolt 3を採用したデバイスは2015年末頃までに出荷が開始され、2016年早々にも市場に出回り始めることになるとのことです。