BusinessKoreaは9日（現地時間）、台湾TSMCが、2016年第2四半期中にも「10nm FinFET」プロセスのリスク生産を開始する見込みと伝えています。
BusinessKoreaによると、このプロセスで生産したチップは、米アップルや米Qualcommなどの大手企業の次世代プロセッサへの供給が見込まれているとのことです。また、この10nmプロセスによる効果としては、韓国サムスンの14nm FinFETプロセスと比べて20%高い動作周波数の実現を可能にしつつ、40%の省電力化を達成する模様です。
また先日には、サムスンが、同社としては異例とも言えるタイミングで10nm FinFETプロセスのデモ展示を行なっています。これは、同プロセスの生産計画で先行するTSMCへの牽制と見られており、各チップメーカーにTSMC製プロセスの採用決定を踏み止まらせる狙いがあることを、BusinessKoreaは指摘しています。
「14/16nm FinFET」プロセス世代における競争は（少なくともモバイルSoC市場においては）いち早く量産化に漕ぎ着けたサムスンに軍配が上がることとなりましたが、10nm世代においてはその逆の状況が展開されつつある印象。この先さらに過熱するであろう両社の争いの顛末には、期待と注目が集まります。
[BusinessKorea via Phone Arena]