1: 2015/07/10(金) 15:19:09.18
IBMが、世界最小の半導体チップ製造を可能にする製造プロセス(プロセス・ルール)
7nmのチップの試作に成功したことが明らかになりました。
CPUやメモリなど、半導体の回路をウェハー上に製造する際の配線の幅をプロセス・ルールと呼び、
最小加工寸法によって「14nm世代」や「22nm世代」のように呼ばれます。
世代が進み最小加工寸法が小さくなれば、同じ面積により多くのトランジスタや配線を
配置できるようになるので、さらに半導体の高速化が実現できると考えられています。
Intel創業者のゴードン・ムーア氏が提唱した、「集積回路上のトランジスタ数は
18カ月ごとに2倍になる」という有名な「ムーアの法則」に従うように、これまで半導体回路は
ウェハー上の集積回路の密度を高めて性能を向上しつ続けてきました。
現在、実用化されている最先端の半導体チップのプロセル・ルールは14nm世代で、次世代チップとして
10nmプロセスの実用化に向けて半導体の微細化技術が高められていますが、
半導体を開発するIntelやTSMCなどから漏れ聞こえてくるのは「微細化技術の限界論」であり、
10nmプロセス以降の微細化技術の開発は難航し、
今後、ムーアの法則は成り立たなくなるのではないかと懸念されていました。
そんな中、IBMはGLOBALFOUNDRIES、Samsugn、ニューヨーク州立大学などと協力して、
世界で初めて7nmプロセスのチップの試作に成功したことが明らかになりました
IBMによると分子サイズのスイッチング部分FinFETの材料に純シリコンの代わりにシリコンゲルマニウムを
採用しているとのこと。また、ウエハーのマスキング・露光には、
極端紫外線リソグラフィ(EUV)という技術が使われていると予想されています。
7nmプロセスという最小加工寸法がどれほど小さいのかはいまいちピンときませんが、
血液内の赤血球の直径が約7500nmでDNAの鎖の直径が約2.5nmなので、
半導体チップの回路設計における微細化技術の凄まじさが伝わってきます。
IBMが試作に成功した7nmプロセスを採用したチップは2017年から2018年に市販される見込みで、
2018年まではムーアの法則は堅持されそう。PC用の半導体市場を圧倒的にリードするIntelや、
モバイル端末用チップの開発でしのぎを削るQualcomm、TSMC、Samsungに対して、
10nm以降のチップ開発競争に巨人IBMが名乗りを上げたようです。
2: 2015/07/10(金) 15:21:06.55 t
すげぇな
いつぞやの核融合炉といいどうしたMIB
4: 2015/07/10(金) 15:22:19.31
2017 2020 2022 ＰＣメーカーのビジネスチャンス
5: 2015/07/10(金) 15:27:24.11
1000コア～10000コアをワンチップに作って1MHzぐらいでマターリ動かしませう
9: 2015/07/10(金) 15:41:29.48
>>5
１コア以外全部を節電モードで
7: 2015/07/10(金) 15:39:35.60
一方、日本メーカーは夢物語の試作品に苦労したという
8: 2015/07/10(金) 15:40:15.34
1年で約1nって感じなだ。
12: 2015/07/10(金) 15:47:28.06
IntelやAMDみたいにWindowsが動くCPUをIBMにも作らせたら
世界最速のが出来上がるのか
13: 2015/07/10(金) 15:49:20.09
でも脆いんじゃないかなぁ
もうすぐ銅原子の直径じゃん
15: 2015/07/10(金) 16:07:27.23
っつか、
人間の脳の容積ではるかに低いエネルギーで持続的に活動できるんだから微細加工っていう方向性はもうそれほど重要じゃないんじゃないのか？
17: 2015/07/10(金) 16:22:13.17
もうコンデンサ1つ当たりに蓄積される電子の数が少なすぎて
これ以上微細化すると0/1のデータが不安定になると聞いたが
16: 2015/07/10(金) 16:15:14.92
3D構造化したらムーアの法則を超えられないの？
18: 2015/07/10(金) 16:26:15.38
NANDはとっくに一桁プロセス逝って、ツライので3次元に移行しました。
本日の気になる記事
Xperia Z3 Compact ロリポ化に成功したったｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
21: 2015/07/10(金) 16:48:19.94
プロセル・ルールが向上してるって前々から言われてきたけど
今発売されてるＣＰＵって昔(１０年以上前)と比べてそれほど周波数は高くないよね。
24: 2015/07/10(金) 17:03:40.37
>>21
ムーアの法則は集積密度の話だから
23: 2015/07/10(金) 16:58:49.18
身長50ナノメートル♪
体重550トン♪
これなんだっけ？
28: 2015/07/10(金) 17:57:39.50
>>23
その密度だとブラックホールですね。
（縦横比が人間と同じ場合）
25: 2015/07/10(金) 17:08:51.79
＞ただ現時点での動きを見る限り、EUVは14/16nm世代にはもう間に合わないのは確定であり、10nm世代でも果たしてどうか、
＞というレベルである。もし間に合うとすると10nmの次の7nmになるのだろうが、このあたりになるとCMOSで作れるのか？ という話になってきており、
＞そもそも市場が立ち上がるのかどうかさえも定かではない。
＞EUVもまた、ひょっとすると実現できるかもしれないが、その一方で見果てぬ夢に終わる恐れも多分に残っているのが現状である。
が実現したって事なのね
29: 2015/07/10(金) 18:06:02.96
いやいや
EUVなんてとうの昔から使える技術だが
量産のためにはスループットが全然足りず使い物にならないというだけ
半導体製造ってのは試作で使える技術と量産に使える技術に越えられない壁があるのです
36: 2015/07/10(金) 20:52:26.25
>>29
うむ
そのページにも「実験レベルの話で量産に使えるレベルではない」と書いてあるしね
量産に耐えるには試作成功だけでなくコストを下げることが必要だ
26: 2015/07/10(金) 17:40:07.60
消費電力、発熱はどの位抑えられる？
あと振動と強度だな。
32: 2015/07/10(金) 19:23:27.25
IBM製は発熱がすごいから、目玉焼き器以外には、使えないだろ。w
34: 2015/07/10(金) 20:05:52.55
ムーアの法則も原子1個になったら終わる。
35: 2015/07/10(金) 20:13:51.03
いい加減使い道を開発してくれよ
もはやゲーマーしか喜ばん
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