Fudzillaは20日（現地時間）、台湾TSMCの代表取締役マーク・リュウ氏によって、同社が「16nm FinFET」プロセスで製造した製品の出荷が開始されたことが明らかにされたと伝えています。
リュウ氏によると、16nm FinFETプロセスの立ち上げは、かつての「20nm」プロセスの時よりも遥かに ”積極的” に展開されており、今後の市場におけるシェアの増大に繋がることが期待されるとのこと。また、2015年第4四半期の収益にも寄与することになる見通しとされています。
また今回、氏は同社の「10nm」および「7nm」プロセスの現在の状況についても言及。両プロセスともに順調に開発が進行していることを強調しました。なお、7nmプロセスの検証用サンプルは2017年第2四半期に予定されている一方で、その15ヶ月前には10nmプロセスの検証用サンプルの製造が計画されています。
今回のリュウ氏の発言を聞く限りでは、早ければ年内にも16nm FinFETプロセスを採用した製品が実際に市場に出回ることになりそうです。
[Fudzilla]