NowhereElseは21日（現地時間）、韓国サムスンから来月中旬にも発表されると見られる「Galaxy S6 edge PLUS」のスペック情報と画像が、新たにリークされたことを伝えています。
「Galaxy S6 edge」（上）と「Galaxy S6 edge PLUS」（下）
こちらは、「Galaxy S6 edge」とGalaxy S6 edge PLUSの筐体との比較画像。両者は非常に似通って造りとなっていますが、底面部に関して言えば、S6 edgeにおいてはスピーカーのすぐ真横にマイクが設置されているのに対し、S6 edge PLUSでは、ヘッドフォンジャックの横へと移動していることが分かります。
また、頂点部においては底面部と同様にマイク位置が変更されているほか、さらにはS6 edgeには搭載されていた「赤外線センサー」が取り除かれてしまいました。
そのほか今回、S6 edge PLUSのスペック情報の一部を捉えた画像もリークされています。上の画像を見る限りでは、英ARM製のCPUコアベースの「64-bit オクタコアSoC」と同じくARM製の高性能GPU「Mali-T760」が搭載されているほか、ディスプレイの解像度は「WQHD（2560×1440）」となる模様。
そしてこちらは、今回比較に用いられたS6 edgeのスペック情報を捉えた画像。SoC名の表記以外は、まったくS6 edge PLUSのスペック情報と同一となっており、あるいはこの ”謎のSoC” が「Exynols 7420」である可能性も考えられそうです。
なお、これまでの情報では、SoCには米Qualcomm製の64-bit ヘキサコアSoC「Snapdragon 808」が採用される見込みとされていましたが（過去記事）、今回の情報がすべて事実ならば、S6 edge PLUSは予想よりも高性能な端末として登場することになるかもしれません。続報に要注目です。
[NowhereElse via Twitter]