MyDriversは2日（現地時間）、台湾MediaTek製の次世代フラッグシップSoC「Helio X30」のスペックが、新たにリークされたと伝えています。
画像は「Helio X20」のもの
MyDriversによると、Helio X30は先日正式発表されたフラッグシップSoC「Helio X20」（過去記事）と同様に、計10個のCPUコアから構成される “デカコア” SoCになるとのこと。ただしその構成に関して、両者は大きく異なったものとなる模様です。
Helio X20が、周波数などの異なる3種類のCPUコア群から成る「Tri-Cluster（トリ・クラスター）」構造を採用していたのに対し、Helio X30にはさらにそれを一歩先へと進めた、4つの異なるCPUコア群から構成される「Tetra-Cluster（テトラ・クラスター）」とでも呼ぶべき構造が採用されているとのこと。
以下は、伝えられるところのHelio X30の主なスペック。
| CPUコア構成 | Cortex A72 × 4 + Cortex A72 × 2 + Cortex A53 × 4 + Coretx A53 × 4 |
| 動作クロック | 2.5GHz + 2.0GHz + 1.5GHz + 1.0GHz |
| メモリ | ～4GB LPDDR4メモリ ePOP（@1,600MHz） |
| GPU | Mali-T880 MP4（@800MHz） |
| 画像処理プロセッサ （ISP） |
最大4,000万画素@24fps 1,600万画素@60fps 800万画素@120fps |
| 対応ストレージ | eMMC 5.1 |
| 製造プロセス | 16nm |
Heli0 X20と比較して、英ARMの次世代高性能CPUコア「Cortex A72」の占める割合が大きくなっているため、その絶対性能の高さには期待できそうな印象。また、製造プロセスが「16nm FinFET」プロセスへと変更されている点や、最大4GBの「LPDDR4メモリ」を実装している点も、Helio X20との明確な強みと言えます。
なお今回、具体的な登場時期などについては言及されませんでしたが、予告されているHelio X20の発売スケジュールを踏まえると、少なくとも実際に市場に出回り始めるのは2016年以降のことになるものと思われます。おそらく、その頃には「Snapdragon 820」や次世代「Exynos」シリーズなども登場しているはずですので、近い将来にもスマートフォンの性能はまた一段高い次元に至ることとなりそうです。