最近の噂では「iPhone 6c」は発売されないといった見方が大勢ですが、本日、DigiTimesが、半導体業界の情報筋の話として、「iPhone 5c」の後継モデルには14/16nm FinFETプロセスを採用したチップが搭載され、2016年第2四半期(4〜6月)に発表されるようだと報じています。
14/16nm FinFETプロセスを採用したチップはTSMCとSamsungによって製造され、当初の予定では20nmプロセスを採用したチップが搭載される予定だったものの、14/16nm FinFETプロセスの採用により、より低消費電力化が見込めるとのこと。
時期からすると「WWDC 2016」の開催に合わせて発表されるのかもしれませんが、この話が本当かどうかは不明です。
来年の話は鬼が笑う。来年のITの話はその頃誰も憶えていない。