WCCFtechは11日（現地時間）、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X20」（過去記事）を搭載した「HTC One M9」が、10月中にも登場する見込みと伝えています。
画像は「HTC One M9」のもの
Helio X20は、英ARMの誇る次世代高性能CPUコア「Cortex A72」と省電力性に優れる「Cortex A53」コアから構成される “デカ（10）コア” SoCとして、今年5月に正式発表されました。
2.5GHzで動作する2つのCortex A72コアを筆頭に、それぞれ2.0GHzと1.4GHzで動作する4つのCortex A53コア群を2つ搭載する世界初のTri-Cluster（トリ・クラスター）構造を採用する点が最大の特徴です。
なお、HTC One M9は、米クアルコム製の高性能オクタコアSoC「Snapdragon 810」に起因する “発熱問題” に苦しめられていたことはすでに多くのメディアによって報じられてきましたが、実際にHelio X20が搭載されれば、発熱問題の回避に加え処理性能の向上が実現されることになるものと思われます。
また、先日にはHelio X20が10月中にも市場に登場する可能性が指摘されており（過去記事）、今回の情報はその指摘とも合致することとなりました。
3つのCPU群から成る10コアSoC「Helio X20」
10月と言えば、HTCの “真のフラッグシップモデル（過去記事）” として「HTC Aero」が登場すると噂される発表時期とも合致していますが、この “MediaTek版HTC One M9” がHTC Aeroとして登場するのでしょうか。
これまでの情報を踏まえるとそうなる可能性は低そうに思われるのですが、現時点ではそう断定するだけの材料は揃っていません。今後の詳細な続報に期待したいところです。
[WCCFtech]