Phone Arenaは17日（現地時間）、9月9日の正式発表に期待が集まる「iPhone 6s」の回路図が、“中国版Twitter” としても知られるWeiboを経由して新たにリークされたことを伝えています。
Phone Arenaによると、今回リークされたiPhone 6sのメイン基盤のものとされる回路図からは、多くの興味深い情報が読み取ることができたとのことです。
現行モデルから最も大きく変化した点としては、iPhone 6sに搭載される次世代プロセッサ「A9」が、従来の「SoC（System-on-a-Chip）」方式ではなく、省スペース性やシステムの高機能化を図りやすい点などにおいて優れる「SiP（System-in-a-Package）」方式を採用していることが挙げられます。
また、CPUコアの遮蔽カバーには厚さ1.0mmの「放熱フィン」が搭載されているほか、CPUコア自体も「A8」プロセッサと比較して15%ほど小型化されているようです。一方でストレージの容量に関しては、「iPhone 6」シリーズと同様に16GB、64GBおよび128GBの3モデル構成になる模様です。
今年6月下旬にも、iPhone 6sにおいてSiP方式のシステムモジュールが採用される可能性は指摘されていましたが（過去記事）、一方では「iPhone 7」までは従来的なSoCが採用し続けられるともされており、どちらの情報が正しいか判然としない状況が続いていました。仮に今回の情報が事実だとするならば、A9プロセッサからSiP方式へと刷新されることになりそうです。
いずれにせよ、現時点では “話半分” 程度に受け止めておいた方が良いのは間違いないように思われますが、iPhone 6sシリーズは単なる “マイナーモデルチェンジ版” に終わらないのかもしれません。
[Weibo via Phone Arena]