一部で来月に発売される｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップをIntelが受注したとの報道がありますが、DigiTimesが、業界筋の話として、｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは引き続きQualcommが独占供給するようだと報じています。
｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは、Qualcommが台湾TSMCと提携して独占供給し、チップはTSMCの20nmプロセスを使用して製造されるとのこと。
ただし、将来的にはIntelが受注する可能性もあり、2017年に発売される次世代｢iPhone｣からはIntelが受注するのではないかとみられています。
なお、過去に流出した｢iPhone 6s｣のものとされるロジックボードからも、｢iPhone 6s｣にはQualcomm製のCategory 6対応LTEモデム｢MDM9635M｣が搭載され、下り最大300Mbps/上り最大50MbpsのLTE通信が可能になるものとみられています。
