1:2015/08/22(土) 10:45:30.91

『Xperia Z4』は内部にヒートパイプを用意しており、側面にも熱を逃がしているし、元々薄いので本体正面からも放熱を行なっている。側面をなにかしらで冷やすというのは、スマホの性質上難しい。

やはり、SoCのある部分を効率よく冷やすことを考えれば、おのずと本来の性能を引き出しつつ、常用可能になるだろうと判断できる。

 SoCやチップセットと冷やすとなればヒートシンクだ。チップセットクーラー程度であれば小型で邪魔になりくいので、まずまず現実的。まずはSoCだけを冷やした場合のスコアーを計測してみることにした。

チップセットクーラー+付属の熱伝導シートでSoCのある場所に貼り付けた。

『AnTuTuベンチマーク v5.7.1』(64bit)のスコアーは55159。基準値は39972としているので、チップセットクーラーの効果は抜群だ。

 SoCのある部分の冷却効率を後付けでもアップさせると、ベンチマークスコアーが大きく上昇するとわかった。次はそのほか熱を持つ部分も冷却してみたらどうなるだろうか。

 ここでふと、もっともベンチマークスコアーが高くなった冷水による全方位冷却に、チップセットクーラーを加えたらどうなるのだろうか……と気になった。

さらなるスコアーアップを期待できる。またチップセットクーラーを巨大にしたらどうなんだろうか。

なにやらエラーがでてスコアーが計測できず……。無念。

http://weekly.ascii.jp/elem/000/000/364/364818/

2:2015/08/22(土) 10:47:29.50

水冷が意外と効く

6:2015/08/22(土) 10:49:59.56

オーケーオーケー、じゃあポケットに突っ込んでみようか

7:2015/08/22(土) 10:50:12.71

熱くなったら水中へ突っ込む、その為の防水

10:2015/08/22(土) 10:52:47.60

12:2015/08/22(土) 10:53:57.05

31:2015/08/22(土) 11:45:03.43

>>10

よくないって何だよ

良いか悪いかのどちらかだろが


8:2015/08/22(土) 10:50:53.86

水にぶっこめよ

9:2015/08/22(土) 10:52:22.06

床とかテーブルに置けばいいだけなんだけどな

13:2015/08/22(土) 10:56:24.27

防水なんだから防水ケース付けて中に水を入れれば水冷だぜ

15:2015/08/22(土) 11:03:34.43

Z4使ってるけど、ヒートパイプ入ってるのは知らなかった。
確かに熱くなるけど、冷えるのやたら早いのはこのおかげか。

17:2015/08/22(土) 11:16:53.27

もう本体をフラットじゃなくて裏面を波立たせて表面積稼いだらいいのに

18:2015/08/22(土) 11:20:01.10

スマホ水冷キッとが出たら大笑いだな

24:2015/08/22(土) 11:27:55.86

>>18
大型ラジエーター+140mmファン×3+大型ポンプ+大容量バッテリーで総重量20kgとか
持ち運び用専用バッグつき

20:2015/08/22(土) 11:21:52.04

同じ平面形で厚さ5ミリくらいの銅製のヒートシンク兼用なケース作れば良いのに

16:2015/08/22(土) 11:15:38.01

熱くなるの防止するアプデが夏にあるとか言ってたのですがまだです?

25:2015/08/22(土) 11:32:58.42

何回かのアップデートでいくつかの不具合が直って、やっとまともに使えるようになった。

26:2015/08/22(土) 11:33:20.05

世界最薄の意味ねーし、持ち運びめんどくせーわ。

27:2015/08/22(土) 11:34:26.69

ヒートパイプ使ってても熱輸送の終わりが内部なんだし熱いままだろ

28:2015/08/22(土) 11:35:57.38

>>1
そこまでしてXperia使いたくない件(苦笑)
異常発熱は普通に設計ミスだろ(苦笑)

本日の気になる記事
ニコニコ会長「文系はバカ、直ぐに感情論にする」

29:2015/08/22(土) 11:39:39.81

スナドラユーザーの貧弱なこと
tegraはもう慣れっこだ

44:2015/08/22(土) 12:14:17.00

48:2015/08/22(土) 12:31:04.85

>>29

Tegra3端末2つ持ってるけど、

ARROWSは糞だったが、

Nexus7(2012)は今でもロリポップで現役だぞ。

さすがに最近は動作の重さ感じるけど。

ARROWSがいけなかったのはTegra3でなくて何故かこだわった日本製チップ群でしょ。

34:2015/08/22(土) 11:51:03.55

ヒートシンクwwwwww
そろそろ小型ファンも用意しなくちゃ(´・ω・`)

40:2015/08/22(土) 12:08:42.94

ケース背面加工して、自己放熱の高い真鍮板貼ったら平均5度は下がったよ!
現在、アルミ板と真鍮板で波加工中!

39:2015/08/22(土) 12:07:36.79

ノートPCの冷却台みたいに背中にセットする薄型ファンが出てくるかも

36:2015/08/22(土) 11:55:33.73

なぜ河原を選んだのか

47:2015/08/22(土) 12:25:32.72

45:2015/08/22(土) 12:17:42.17

ここでふと
じゃねーだろ。最初から水に入れれつもりで川でやってるんじゃねーか

46:2015/08/22(土) 12:23:47.85

2枚目背後のセーラー服が気になる

★おすすめ記事★アイネックス チップ用ヒートシンク YH-3020A
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引用元:http://hayabusa3.2ch.sc/test/read.cgi/news/1440207930