優れたリーク実績で知られる情報筋のエヴァン・ブラス氏は15日（現地時間）、近日中の発表に期待が集まる台湾HTCの未発表端末「HTC One A9」の主なスペック情報をリークしています。
HTCが9月29日に開催を告知しているプレスイベントで発表される見込みのHTC One A9ですが（過去記事）、これまでの情報では台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X20」や4GBの潤沢なRAMなどを搭載する “フラッグシップモデル” として開発されている見込みとされてきました。
しかしながら、今回ブラス氏がリークしたスペック情報が正確なものだとするならば、どうやらHTC One A9は “ミッドレンジモデル” として登場することになるようです。
以下は伝えられているHTC One A9の主なスペック。
| ディスプレイ | 5.0インチ フルHD（1920×1080）AMOLEDディスプレイ |
| SoC | Qualcomm 64-bit オクタコア Snapdragon 617 |
| RAM | 2GB |
| ストレージ | 16GB |
| メインカメラ | 1300万画素 裏面照射型センサー （OIS 搭載） |
| フロントカメラ | 400万画素 UltraPixelセンサー |
| バッテリー | 2,150mAh |
| カラーバリエーション | 6色（※具体的な色は不詳） |
| その他 | microSDカードスロット 指紋認証センサー |
| 端末の厚み | ～7.0mm |
そのほか同氏によると、過去の「HTC One」シリーズと同様に筐体は金属素材製となるほか、11月頃に発売されることになる見込みとのことです。
なお、SoCには、数日前に発表されたばかりの最新ミッドレンジ級SoC「Snapdragon 617」（過去記事）が採用されているようですが、既に同チップを搭載した製品が2015年内に登場することは正式に告知されており、11月に発売する（とされる）HTC One A9に搭載されていたとしてもおかしくはないように思われます。
今回の情報が事実ならば非常に残念ではありますが、9月29日のイベントでは “2機種のフラッグシップモデル” が発表される可能性も指摘されており、HTC One A9とは別に、もう1機種の高性能端末が発表されることになるかもしれません。
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