AndroidHeadlinesは15日（現地時間）、韓国サムスンが中国ファーウェイ製SoCの製造を担当する見込みと伝えています。
今回、サムスンが製造を担当する製品の詳細については言及されませんでしたが、将来登場するファーウェイ製SoC（※設計および開発は子会社のHiSiliconが担当）は、サムスンの半導体製造技術および製造施設を用いて生産されることになる見込みとされています。
なお、以前の情報では、年内の発表が予測されている「Kirin 950」および「Kirin 940」には台湾TSMCの「16nm FinFET」プロセスが採用される見通しとされていましたが（過去記事[1]、[2]）、実際の製造においてはサムスンの「14nm FinFET」プロセスが使用されているのかもしれません。
また現時点では、ファーウェイがTSMCからサムスンへと完全に乗り換えたのか、はたまた一部製品の製造をサムスンに振り分けたのかは不明である上、そもそも今回の情報が事実ではない可能性も十分に考えられます。
TSMCとサムスンによるモバイル半導体製造分野におけるシェア争いは、まだしばらくは落ち着きを見せることはなさそうです。
[AndroidHeadlines via Phone Arena]