WCCFtechは16日（現地時間）、韓国サムスンが現在開発中とされる3種類の新型「Eyxnos」チップについて、新たな情報を入手したと伝えています。
WCCFtechによると、現在サムスンは「Exysno 8890」、「Exynos 7422」および「Eyxnos 7880」という3種類のSoCを開発しているとのことです。
なお、Exysno 8890は、「Exysno M1」や「Mongoose」の開発コードネームでも知られており（過去記事[1]、[2]）、来年早々にも登場する見込みの「Galaxy S7」（一部モデル）への採用が噂されている次世代フラッグシップSoCになります（過去記事）。
一方で「Exynos 7422」は、かつて「Galaxy Note5」への搭載も噂されていましたが（過去記事）、Exynos 7880についての情報はおそらく今回が初出ではないでしょうか。
また、Exysno 8890には、サムスンが独自に開発したCPUコアが採用される見込みですが、Exysno 7422および7880に関しては、実装されるCPUコア数こそ不明ではあるものの、「Cortexy A72」と「Cortex A53」コアの組み合わせによる「big.LITTLE構造」が採用される可能性が高いとされています。
そのほか、3種類のチップの登場時期については、Exysno 8890は2016年第2四半期、残り2種類については2016年下半期中に登場され、さらにExysno 7422とEyxnos 8890は、それぞれ来年のエントリーモデルおよびミッドレンジモデルに採用される見込みとされています。
仮に今回の情報が事実ならば、来年のサムスン製品の性能は全体的に大幅な底上げが図られることになる上に、Exynos 7880がCortex A72とCortex A53から構成されるオクタコアSoCだと仮定するならば、それよりも高いグレードに位置するExynos 8890のパフォーマンスには期待ができそうです。