SamMobileは19日（現地時間）、韓国サムスンの次世代SoC「Exynos 7880」および「Exysno 7650」のスペックについて、新たな情報がリークされたことを伝えています。
先日、サムスンが「Exynos 8890」、Exynos 7880およびExynos 7422という3種類の新型SoCを開発している可能性が伝えられましたが（過去記事）、今回4種類目のチップとしてExynos 7650の存在が指摘されたほか、同チップとExynos 7880のスペックに関する情報もリークされました。
SamMobileによると、両チップともに英ARM製の次世代高性能CPU「Cortex A72」と省電力性に優れる「Cortex A53」から構成されており、RAMには「LPDDR3」メモリを統合し、製造にはサムスンの「28nm HKMG」プロセスが採用される見込みとのことです。またExynos 7880およびExynos 7650は、それぞれ「Mali-T860MP4」と「Mali-T860MP3」を実装するとされています。
なお今回、「Exynos 7420」などと同様に「big.LITTE構造」を採用する見込みであることや、各コア群の動作周波数に関する情報も判明した一方で、SoCを構成するCPUコアの具体的な数については明らかにされませんでした。
今回リークされた「Eyxnos 7880 / 7650」のスペック情報
そのほか先日の情報では、Exynos 7880が2016年下半期以降にサムスンから発表されるミッドレンジモデル（「Galaxy A」シリーズ？）へ搭載されることが予測されており、同様にExynos 7650も同時期に登場するミッドレンジモデルへの採用が計画されているものと思われます。
どうやら両SoCともに最新の「14nm FinFET」プロセスの採用は見送られた模様ですが、同プロセスはExynos 8890や「Snapdragon 820」、さらには「A10」および「A10X」の製造への採用も噂されており、本命製品以外に供給するだけの余裕が来年のサムスンにはないということなのでしょうか。