WCCFtechは22日（現地時間）、米AMDの次世代GPUファミリー「Arctic Islands」の一部製品が、テープアウトを迎えた模様と伝えています。
「Radeon R400」シリーズとして2016年内の登場が予測されているArctic Islandsファミリーですが、製品ラインナップのうちそれぞれパフォーマンス帯およびメインストリーム帯を担う「Ellesmere（エルズミア）」と「Baffin（バフィン）」が、今回新たにテープアウトしたとされています。
なお、既に次世代GPUファミリーにおけるフラッグシップ製品としては、「Greenland（グリーンランド）」の存在が知られています（過去記事）。
Greenlandには、「Fury」シリーズにおいて初めて実装された次世代高速メモリ「HBM1（High Bandwidth Memory 1）」の後継規格「HBM2」が実装される見込みとされている一方で、先日にはその生産歩留まりの低さからArctic IslandsへのHBM2の採用が見送られた可能性も指摘されています（過去記事）。
そのほか上記3製品は、すべて台湾TSMCの「16nm FinFET（16nm FinFET+?）」プロセスで製造される見込みですが、AMDのCEOによると、Arctic Islandsは現行シリーズと比較して2倍高いワットパフォーマンスを実現する予定とのことです。
[WCCFtech]