1：
米Appleの次期iPhoneに搭載されるLTEモデムチップの製造を米Intelが請け負い、すでに量産体制に
入ったと、米WebメディアのVentureBeatが情報筋の話として報じている。Intelはこのために1000人
規模で従業員を増やしたという。
iPhone 4までの3Gモデムチップは、独半導体メーカーinfineonが供給していた。しかし2011年にinfineonの
通信ソリューション部門をIntelが買収してから、Appleは米QualcommのLTEモデムチップを採用している。
ところが次期iPhoneでは、QualcommとIntelの両社から供給を受けるか、またはIntelの1社供給になるかも
しれないという。
同記事はさらに、Appleは次期iPhoneで、メインプロセッサのA＊チップ（現在のiPhone 6s／6s Plusでは
「A9チップ」）をLTEモデムチップと統合するかもしれないと予測している。
統合チップ（SoC）化が実現する場合、Appleがモデムチップのライセンスを受けて統合チップを設計し、その
製造をIntelに委託する可能性があるという。Appleにはすでに、infineonなどから十数人のモバイルチップに
関する技術者が移籍しており、統合チップの設計は可能とみられる。またIntelは、統合チップを14ナノメートル
プロセスで製造する十分な能力があるほか、より省電力な10ナノメートルプロセスも視野に入るという。
2：
それより半島チップ使用やめれ
それと中国組み立ても
5：
俺のZenFon2は既にIntelAtomだぞ
7：
>>5
各社の冬春モデルがAtomになれば熱の心配しなくて済むのにな。
Intelだけ14nm完成してるし。
【速度画像あり】WiMAX2+契約したけど遅すぎワロタｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
9：
そもそもRFチップって微細プロセスで作れんの？
11：
intelも本気出してくれよ。
1社提供、高値維持は良くないよ。
22：
>>11
ViaからCDMA関連技術を取得したらしいから
これから本気を出すつもりなんだろう
12：
どっかトチ狂ってi7そのまま積んだスマホ、パッドださんかなー
技術的な事は置いといて笑えるとおもうんだ、どーです？サムスンさん
16：
>>12
動いてる時には触れないスマホになりそうだなｗ
14：
MacOSは既にIntel対応なんだからiOSがいつまでもIntel対応にならないというのはおかしいしな
将来的にモデムきっかけにIntelに移行というのもあながち間違ってはなさそう
18：
6Sどこに行っても余ってるみたいだが、ジョブス亡きあとの失速ぶりが半端ねえな
やっぱアイツ天才だったんだな
20：
>>18
6S持ちだけどなんかデザインがダサいし
使い心地もジョブスの言うスマートさがもうない。
21：
>>18
出すもの出すものこれまでの延長でしかないよな
ジョブズの時代には革新と驚きがあった
当時は嫌いだったが今思えば天才だな
19：
PS VitaはAtomにすべきだったと思うが、当時のZ2000番台のAtomでは無理だったんだろうな。
引用元：http://hayabusa3.2ch.sc/test/read.cgi/news/1445699603