G for Gamesは4日（現地時間）、先日ソニーによって発表されたばかりの「Xperia Z5 Permium」に放熱性能を高めるためのヒートパイプが実装されていることが判明したと伝えています。
分解された「Xperia Z5 Premium」のものとされる画像
今回、“中国版Twitter” ことWeibo上に公開された画像によると、どうやらXperia Z5 Premiumには “2本のヒートパイプ” が実装され、「Xperia Z4」で問題となった “発熱問題”（過去記事）の解決が図られている模様です。
画像左に写る端末本体の中央上部を見ると、熱伝導性を高めるために塗布されたと見られるサーマルグリスとその両脇に伸びる2本の銅色をしたヒートパイプの存在が確認できます。画像中央の回路基板を見る限り、その位置はSoCが配置されている場所と合致しているように見受けられます。
現時点ではこの改良によって冷却性能がどの程度向上したのかは不明ではあるものの、Xperia Z4に搭載されたヒートパイプの数が1本であることを踏まえると、少なからず放熱性能が改善されていることには期待できそうです。なお、昨日には「Xperia Z5」の発熱問題が解決されている可能性も指摘されており（過去記事）、Xperia Z5においてもヒートパイプの本数は倍増されているのかもしれません。
「Xperia Z5」を用いた4K動画撮影時の発熱テストの映像
そのほか、これまでにも “発熱問題を解消した改良版Snapdragon 810” に関する情報は伝えられてきましたが（過去記事[1]、[2]）、おそらくはXperia Z5シリーズにもその改良版チップが搭載されていることが予測されます。
今後Xperia Z5シリーズの発売以降に世に多く出回ることになるであろうレビューや検証結果に要注目です。
[Weibo via G for Games]
