聯合新聞網は3日（現地時間）、韓国サムスンが「Galaxy S7」にヒートパイプの採用を検討している模様と伝えています。
画像は「Galaxy S6 edge」のもの
聯合新聞網によると、現在サムスンはGalaxy S7の放熱性を向上させる手段としてヒートパイプの採用を検討しており、同パーツのサプライヤーを精力的に選定し始めているほか、既に幾つかのサンプル品を受領しているとのことです。
また今回、現時点では最終的にGalaxy S7に採用されるかどうかは確定しておらず、最終的な決定は2015年内に下される見通しであることも指摘されました。
ヒートパイプを採用しているスマートフォンと言えば、ソニーの「Xperia Z5」シリーズや米マイクロソフトの「Lumia 950」シリーズが有名ですが、両シリーズともに、発熱問題を抱える「Snapdragon 810」を搭載するにあたっての対策として、ヒートパイプを採用した可能性が有力視されています。
デュアルヒートパイプ構造を採用する「Xperia Z5 Premium」
それを踏まえると、Galaxy S7に搭載される見込みの「Snapdragon 820」（および「Exynos 8 Octa 8890」）においても発熱問題が発生しているのではないかと勘繰ってしまうのは、単なる邪推に過ぎないのでしょうか。
実際、今年10月下旬にはSnapdragon 820の発熱問題の解決にサムスンが苦慮していることが報じられ、数日後にはその噂が公式に否定されるという一幕もありました（過去記事[1]、[2]）。
サムスンの真意は不明ですが、Snapdragon 820に発熱問題などは存在しておらず、ヒートパイプの採用が検討されているのも、単により優れた冷却機構の実現を目指しているが故に過ぎないことを祈るばかりです。
[聯合新聞網 via G for Games]